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    切片分析-第三方檢測中心

    發(fā)布時(shí)間： 2023-12-15　　點(diǎn)擊次數(shù)： 478次

    切片分析是一種重要的制樣分析手段，可以通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程，通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息。中科檢測提供切片分析服務(wù)，具有CMA,CNAS資質(zhì)。

    切片分析范圍：

    在電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等領(lǐng)域。

    切片分析方法：

    切片檢查是臨床病理學(xué)檢查的基本方法，包括常規(guī)石蠟切片的病理學(xué)檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學(xué)檢查和診斷、細(xì)胞學(xué)檢查和診斷（包括脫落細(xì)胞學(xué)和針刺細(xì)胞學(xué)兩種方法）、免疫組織化學(xué)染色、組織化學(xué)染色、超微病理學(xué)檢查、分子病理學(xué)檢查以及分子遺傳學(xué)檢查。

    切片分析標(biāo)準(zhǔn)：

    IPC-TM-650《印制電路板檢驗(yàn)和試驗(yàn)手冊》

    切片分析流程：

    接收切片：接收客戶提供的切片，并進(jìn)行登記。

    切片處理：根據(jù)需要對切片進(jìn)行處理，如染色、脫水等。

    觀察切片：使用顯微鏡等設(shè)備觀察切片，記錄觀察結(jié)果。

    分析切片：根據(jù)觀察結(jié)果，對切片進(jìn)行分析，如判斷病變類型、程度等。

    出具報(bào)告：根據(jù)分析結(jié)果，出具切片分析報(bào)告，對分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和解釋。

    審核報(bào)告：對出具的切片分析報(bào)告進(jìn)行審核，確保報(bào)告的準(zhǔn)確性和完整性。

    交付報(bào)告：將審核通過的切片分析報(bào)告交付給客戶。

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